配资盘天山电子拟发行697亿元可转债建设专业化模组生产线

　　12月15日晚间，天山电子（301379）发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金不超过6.97亿元，用于光电触显一体化模组建设项目（二期）、天山电子信息化建设项目及补充流动资金。

　　根据公告披露，本次可转债每张面值100元，按面值发行，期限为六年。票面利率将由董事会与保荐机构协商确定，按年单利计息付息，到期一次还本。自发行结束之日起满六个月可进行转股，初始转股价格不低于《募集说明书》公告日前二十个交易日股票交易均价、前一个交易日交易均价，且不得向上修正。此外，该可转债还附有赎回条款和回购条款。

　　作为专业显示服务商，天山电子现有客户群体涵盖智能家居、智能金融、通讯设备、工业控制、健康医疗、车载电子等行业。

　　此前，公司光电触显一体化模组建设项目已投入1.78亿元，截至2025年9月30日，该项目已有1条生产线完工投产，另有2条生产线处于调试或建设状态，预计于2026年10月达到预定可使用状态。

　　本次募集资金将主要投向光电触显一体化模组建设项目（二期），总投资5.46亿元，全额使用募集资金建设专业化生产线。项目旨在通过引进先进生产设备与技术、优化工艺流程，大幅提升中大尺寸彩色液晶显示模组及复杂模组等高附加值定制产品的生产效率与质量，重点布局智能家居、车载电子、工业控制、SSD等领域的复杂模组产品。同时，公司将通过该项目加强与上下游企业的战略合作，整合产业链资源，构建从供应链协同、模组生产到系统集成的生态解决方案。项目预计整体建设期为2年。

　　另一大投资方向为天山电子信息化建设项目，总投资5121万元，全部使用募集资金。项目聚焦智能化建设与数字化转型，一方面，推进WMS与仓储立库集成、物流自动化建设及AI智能体工厂打造，深化AI在营销、研发、质量管控、生产制造等关键环节的应用；另一方面，将搭建集成化数字智能管理平台，强化财务及共享服务能力，并对MES、CRM、APS等多套系统进行导入切换、功能优化与体验提升，全面提升运营效率、降低管理成本。项目预计整体建设期为3年。

　　天山电子表示，本次可转债募投项目具有良好的市场前景和经济效益，有利于推进公司的发展战略，提高核心竞争力，巩固市场地位，增强公司的综合实力。

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